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空气轴承内圆锯研制成功

    北京某公司单晶硅试切片检测合格、南京某单位试切片检测合格......接踵而至的好消息标志着牧风空气轴承内圆锯研制成功。

    精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一,在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。随着微电子和光电子技术的飞速发展,对半导体和光电晶体的切割加工的要求越来越高,高效率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无污染等是半导体和光电晶体的切割加工新趋势。目前半导体行业内圆切设备主要有梅耶博格、三菱,以及东京精密等公司的高精度内圆锯等设备。但空气轴承内圆切多数是上个世纪六七十年代的产品,故障频发,设备电气老化,急需改造升级,以及重新研制适应新的行业需求的新型高精度空气轴承内圆锯设备。

    北京牧风科技有限公司作为一家高新技术企业,多年来一直专注于空气轴承及其设备的研发、设计、生产、维修和改造升级。凭借牧风多年来积累的设备集成控制技术经验,经过技术人员数月的努力,一举攻克了空气轴承内圆锯的设备研制。

    实现了如下功能

    1、1微米级的物料进给控制,且具有手动和自动两种功能;

    2、x轴行程600mm、y轴行程650mm、z轴行程500mm;

    3、主轴转速的实时显示和0-2889r/min的无极调速;

    4、空气轴承主轴旋转精度0.002μm;

    5、人机界面简单友好,使操作者经过简单的培训即可胜任设备的操作;

    公司秉持着“质量第一,客户至上”的企业精神,根据客户的工艺需求,先后开发了手动和自动切割两种功能。手动模式适用于切片厚度切割深度不确定的情况,操作者可以根据需要控制切片厚度和切割深度。自动模式下,只需正确填入切片厚度、锯片厚度、切割深度、进给速度等数据即可实现切料头、切基准片和连续等厚度切割等功能。

    成功是暂时的,牧风在追求卓越的道路上不会止步,我们会持续关注客户的需求变化,发挥我们的技术优势,我们将以更低的价格,更好的产品,为广大客户提供量身定制的设备和服务,与您携手共创未来。

 

 

 

 

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